5670Wパラプッシュプルアンプの電源部基板とアンプ部基板を組み立てた。CR部品のうち、基板に載ってないのはグリッドの発振防止抵抗くらい。
ケースに各部品を仮組みしてみる。とりあえず干渉せずに収まっているようだ。電源トランスはケースの下側に付けることにした。OPTとわずかでも離そうという魂胆なのだ。おかげでケースを開けると電源トランスからの配線がびろーんと出てきてしまうが仕方ない。
ヒーター電圧降下用のセメント抵抗1.2Ω10Wが電解コンデンサをあぶる配置になっている。この抵抗の発熱は2.4Wあるから、周りのコンデンサには迷惑だ。80℃くらいに上がるかもしれない。
しかもケースに放熱穴がないので、まるで恒温槽だ。部品や配線が接近するから、ノイズがかなり出そうな感じ。
さらにこれはミニアンプだから、組み立てる順番をよく考えないとどうしようもなくなる可能性大。ミニアンプの苦悩だね。
