試作機の平ラグ基板を作成した。やり方はいつもどおり。備忘録を兼ねているので繰り返しが多いがご容赦のほどを。
それぞれアンプ部、+B電源部、+B1・-C電源部、フィラメント電源部の4つに分けた。アンプ部が飛び地のようになっているのは、Q1のベース用電源をアンプ部に載せたから。
アンプ部の平ラグパターンを作成。右上にあるのがQ1のベース用電源。0.33uFのフィルムがでかいので基板から飛び出している。よくよく考えたら回路変更したので耐圧は250Vで大丈夫なはず。シズキのフィルムなら小さいしそれで良かったかもしれない。
作成したアンプ部基板。ジャンパー線はCRのリードをカットしたものをホチキスの針のように成型して使っている。錆びないしハンダの濡れ性が良い。ASCのX363は手持ちの活用。
続いて+B電源部の平ラグパターン。実験機と並びは一緒だが12Pだったのを10Pに減らしている。FETはシャーシに直付けするので基板に乗せていない。
作成した+B電源基板。
横から見たところ。LEDの向きは確認しながら作ったけどいまいち自信がない。点かなかったら逆にすればいいさ。…と思ったが、006P乾電池と抵抗1KΩで点くことを確認した。直列に100KΩがつながっているので殆どオープンと同じ。
+B1・-C電源部の平ラグパターン。真ん中から左右に+B1電源と-C電源を配置。トランジスタやFETにはヒートシンクが付くので下側に統一した。
作成した+B1・-C電源基板。平ラグを12Pのつもりが間違えて10Pにしてしまい、半分くらい作ったところで気づいてパーツを取り外し、12Pで作り直した。もっと早く気づけよ…。
反対側から見たところ。
フィラメント電源部の平ラグパターン。コンパクトに、なるべくセメント抵抗の熱がリードを伝って電解コンデンサを暖めないように考えた。整流のショットキーバリアダイオードはシャーシに直付けするので基板には乗せていない。
作成したフィラメント電源基板。この基板の高さがあるのでシャーシ高が60mmとなっている。寝かせればもっとシャーシ高を抑えられるが、シャーシを買っちゃったしまあいいや。
シャーシに直付けするFETやSBDは、固定用の穴を開けるか平ラグと共締めするか検討中。固定用の穴を開けるとシャーシ上にビスが増えることになる。
大物パーツはシャーシに直付けするので、これだけで殆どの回路パーツが平ラグに乗っていることになる。結構平ラグからはみ出しているパーツが多いので、これらの配置には現物合わせで位置を決めるつもり。
