梅雨明けして数日、気温がぐんぐん上昇。東京の気温はニューデリーのそれに相当する。中近東はもっと高いけど砂漠だからね〜、湿度は低いはず。中国の内陸部も高いのだが最低気温が低め。南米は低いよ〜冬だから(笑)。
穴開けの完了したケースにパーツを仮組みしてみた。特に干渉などなく収まった。よかった〜。
+B電源基板やフィラメント電源基板は、試作機からの流用だからパーツが最適配置されていないけどまあいいや。トランスの端子などは、取り付けてしまうと後から配線をハンダ付けすることが不可能なので配線しながら取り付けるつもり。
画像上の立ラグに短いアース線を設け、真空管ソケットのところでシャーシアースする。
反対側から見たところ。ACインレットは取り付けてしまうと外せなくなる恐れがあるので嵌めていない。
上面から見たところ。超低頭ネジを使うので殆ど出っ張らない。上部に乗せる板はマジックテープで貼り付けるだけなので脱着可能。
さて、板のほうも同時進行中。彫刻などに使う桂の木をカットしてもらった。
表面をペーパーがけした後、ウエスを使ってオイルステインを塗り込む。色はメープル。その後、つや消しのウレタンニススプレーを塗布する。
ピカピカにしたいのなら艶ありのニスをハケ塗りすれば良いが、シロートゆえどうしてもハケ跡が残ってしまう。出来栄えを気にしないのであればこの方法でも良いけど。
オイルステインを塗ったところ。下は未処理だから違いが良く分かる。この後ニススプレーを塗布する。
本体の作業としては内部写真を印刷して配線図を作る予定。
