昨年12月に基板レイアウトの検討をしたまましばらく中断していたものの、ようやく再開にこぎつけた。この記事を公開した次の日にケガをしたのだった。じつは年内に完成できるかな、と意気込んでいたのだ。
基板にパーツを差したまま放置していたからどうにか思い出すことができた。資料を探し出して組み立てに着手。
始めにピンヘッダをカットして基板に差し、瞬間接着剤で固定してしまう。接着剤をつけるところはパーツを差さないところにする。そうしないと基板の穴が埋まってしまうことがある。
片チャンネル分を作るのに1日かかった。部品を差し込む位置があらかじめ決めてあるのに、実際に差そうとすると違う位置に差してしまう。ハンダづけをした後に気づくこと数回。面倒だけど修正した。
発熱する470Ω2Wの抵抗はリードを長めにした。また後々交換する可能性を考えて、パーツの足は基板の裏で折り曲げず、差した状態でハンダづけ。
みっともない裏側もお披露目。電流は最大でもフィラメントの230mAなので、こんなにハンダを盛る必要は無い。やっていくうちに、スズメッキ線に沿ってハンダゴテをずらしながらハンダを継ぎ足していくときれいにできることがわかったが、とりあえず2枚分が終了。とはいえ、製作に2日かかっている。
いちおうテスターで配線チェックをしてあるけど、心もとないからもう1回するつもり。
基板との接続は分割ロングピンソケットを使うことで、引っこ抜けば基板が外れるようにしようと考えている。
今後は本体の組み立ての予定だが、重いトランス類を取り付けて作業ができるかどうか不安だったりする。リハビリの効果に期待しようといったところ。
