3B7パラシングルアンプ試作機の平ラグ基板を作成した。レイアウトはシンメトリー案を元に基板パターンを考えた。なるべく基板からパーツがはみ出さないようにした。
始めにアンプ部から。左右チャンネルで同じパターンとした。アンプ部のCRが全て乗っているので、真空管ソケットのピンへは配線のみ。③⑥と書いてあるのは3B7のグリッドにつながるが、配線が短く済むようにした。電解コンデンサ100uF250Vは背が高いので寝かせてある。
組み上がった平ラグ基板。680Ω2Wの抵抗は発熱するのでリードを長くした。
続いて作成したのはフィラメント電源。パーツを平ラグの中央に寄せるように配置した。
ヒートシンクにくっつくようにCRが来てしまったがまあいいや。ジャンパー線はパーツのリードをカットした切れ端を使っている。両端を折り曲げてホチキスの針のようにする。
横から見たところ。高さがシャーシの40mmを超えてしまったので、後でスペーサーを金属の5mmのものに変更した。
千石で扱っているLM317Tはフィンが薄くてビス固定用のスペーサーを入れるとヒートシンクから浮いてしまう。だからスペーサーを入れずに固定した。フィンとヒートシンクが同じ電位となるが、ヒートシンクが浮いているので問題ない。プラネジは熱で劣化するからやーよ。
最後に電源基板。FETのTK3A60DAはシャーシに直付けする。
この方向からではFETが見えない。
反対側から。2SC4793のヒートシンクの背が高くて裏蓋につかえてしまう。0.4Wしか発熱しないしヒートシンクは要らないかも。
裏側から。FETはこんなふうにくっついている。
穴開け図を左右逆に印刷してパーツを乗せてみたところ。アンプ部の平ラグと真空管ソケットのピンが5mmくらいしか離れていないので、もうすこし離そうかな。他は干渉とか無さそう。
