仮組みが済んだので、続いて平ラグ基板を作成する。
これはアンプ部の基板パターン。いつもは2〜3回書き直すのだが、1回目でうまくいったのでそのまま採用となった。左右対称のようだが微妙にちがうのはわけがあって、CV4055のソケットをひっくり返せないから。
中央上の130KΩは初段プレート抵抗で、これを100KΩにして1号機で実験したところ利得はほぼ同じ、最低歪率は悪化したので130KΩのままとした。
カップリングコンデンサの0.33μFはたまたま手持ちがあったから。ASCのフィルムコンデンサって値段が高いので、なるべく手持ちのを使いたい。
完成したアンプ部基板。おーカッコイイ！と思ってしまった。実装するとラグは全て使用するので、これは上手くいったケース。
アンプ部基板をシャーシ内に実装したところ。真空管ソケットの固定ビスとラグが接近しているところは、ラグを上にすこし曲げることで距離をかせぐことにした。
続いて電源部の基板パターン。なんか空いているラグがあってあまりきれいに決まらなかった。
完成した電源部基板。FETのゲートに接続した4.7KΩを基板裏に直接ハンダ付けしているので、ストレスが加わるとリードが折れてしまいそうで心配。丸いのは33KΩの代わりに付けた100KΩの半固定抵抗で、+B電圧が設計値となるように調整後、普通の抵抗に交換する。
47μF400Vの電解コンデンサの高さは25mm。10mmのスペーサーを付けると基板の高さは40mmくらいになる。これでは電解コンデンサが底蓋につかえてしまうので、スペーサーを7mmの金属のものに交換した。
すると今度はブロック電解コンデンサの止めネジが平ラグに接近してしまう。止めネジを短いものに交換。これでようやく落ち着いた。
電源部基板を実装したところ。コンパクトだが隅に詰め込んだのでハンダ付けがやり難そう。
細かい作業になるので老眼鏡をかけてやっているけど、ユニバーサル基板ほどではないがやはり目が疲れて仕方がない。配線が終われば目が楽になるなあと思っているのは私だけかもしれないね。
この後は試作機の組み立てに入る予定。
