前回は平ラグパターンを考えたが、忘れないうちに平ラグ基板を組んでしまうことにした。そのほうがレイアウトで干渉が起きないかどうかを事前に確認できる。 
これは+B電源部の平ラグパターン。 
組み上がった+B電源部。発熱する39kΩ3Wの抵抗の周りを電解コンデンサが取り囲んでいるがまあいいや。
続いて4P1Lフィラメント電源部の平ラグパターン。
組み上がったフィラメント電源部。0.1uFの積層セラは基板の裏側に付けた。NJM317Fはシャーシに止める。後述するが発熱量が大したことはないので小さなヒートシンクでも付けておけばOKだった。
アンプ部の平ラグパターン。
組み上がったアンプ部。2SK117BLはId=1.5mAにおけるVgsが-0.40Vのものを2本選別した。これは電圧増幅段で左右チャンネルに利得の差が少ないほうが良いと思ったから。2SC4793はLCR-T4でhFEが178のものを4本使用した。
反対側から見たところ。
どうせなら基板単体で動作確認をしておくことにした。これは+B電源部の確認をしているところ。
電源回路と実測の電圧を赤字で示す。+Bは当初電圧が270Vと設計より低かったのでR9を100kΩから82kΩに変更した。これで277Vとなり、AC100V換算では275Vで設計値とほぼ同じになる。 4P1Lフィラメント電源も確認した。出力電圧は4.2Vとなり設計値と一致。実測のVrefは1.26Vだった。入出力電位差は2.3Vで本来は3V以上必要だが、残留リプルが0.18mVと低いのでOKとした。NJM317Fの発熱量は0.8Wとなった。なんで整流後の電圧が低めなのかわからない。
平ラグをシャーシに置いた時のレイアウト。とりあえずパーツの干渉は無さそう。
