ケースの加工に続いて平ラグ基板を作成した。電源部の2枚とアンプ部の2枚で計4枚。
完成した電源部の平ラグ基板。
反対側から見たところ。3端子レギュレータの真ん中のピンが膨らんでいるのはダイオード。
続いてアンプ部基板を作成する前にRIAA素子の選別を行った。RIAA素子の470pF+180pFは、マルチテスターLCR-T4で10個分×2の容量を測定して650pFに近くなるようにした。絶対値的には合っているかどうかわからないが、2ペアを相対的に合わせてある。WIMAの2200pF630Vは、10個測定して2189pFと2190pFの2個を選んだ。
完成したアンプ部の平ラグ基板。
反対側から見たところ。
1枚目の作成中、1MΩを挿すところで間違って4.7KΩを挿してしまった。少しハンダを追加して抜き取ったがハンダ吸い取り線がなぜか吸ってくれない。そこでSPPONを使って吸い取り、ハンダ吸い取り線で掃除してから1MΩをハンダ付けした。
ジャンパー線を差し込み忘れると後で入れるのが難しいので、前もって差し込んでからマスキングテープで仮固定しておく。CRは片側を仮ハンダすると動かなくなるから、位置を修正してもう一方をハンダ付けすると良い。その後で改めてハンダを流し込む。
